Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)
Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)是热塑性聚酰亚胺微粉,不但具有良好的溶解性,而且具有热膨胀系数低和介电常数低,玻璃化转变温度高,密度低,韧性强和吸水率低等特点。
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产品详情
Zeshancheng-1202简介
Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)是热塑性聚酰亚胺微粉,不但具有良好的溶解性,而且具有热膨胀系数低和介电常数低,玻璃化转变温度高,密度低,韧性强和吸水率低等特点。

特性:
常温下,Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)微粉可完全溶解于N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N- 二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、间甲酚(m-Cresol)、二甲基亚砜 (DMSO)、γ-丁内酯(GBL)、苯甲醚(Anisole)、二噁烷(1,4-Dioxane)、四氯化碳 (carbon tetrachloride)、二氯甲烷(Dichloromethane)和氯仿(Trichloromethane),固含量高达40%,不溶于乙二醇二甲醚、丁酮和甲苯。
Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)微粉,采用DSC法测试,玻璃化转变温度约为327℃。Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)模压型材,采用DMA法测试,玻璃化转变温度约为346℃;即使在320℃下,弹性模量仍然保持还在1.0GPa以上。
Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)的折射率低至1.639,由此推算出的介电常数约为2.70
使用Zeshancheng-1202(Matrimid 5218)微粉增韧改性的特种环氧、双马来酰亚胺和氰酸酯等热 固性树脂固化物,韧性是未增韧的2~4倍。
材料应用:
A,用作耐高温&强韧型高性能热塑性基体树脂
B,用于热固性基体树脂增韧改性
C,用于制作耐高温绝缘涂层和气体分离层
D,用于制作高温条件下使用的零部件或工装治具
